赛迪实验室 | “集成电路芯片应用验证平台”项目顺利通过验收
发布时间:2023年01月17日 15:24 来源:

2023年1月17日,由中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)牵头承担的“2020年工业和信息化部产业技术基础公共服务平台项目——集成电路芯片应用验证平台”项目顺利通过验收。

受工业和信息化部科技司委托,北京市经济和信息化局组织本次验收会。验收会由北京市经信局电子司郭新贺副处长主持,工业和信息化部科技司高鹏飞调研员出席会议。项目验收由5位技术专家及2位财务专家组成的专家组负责评审工作。中国软件评测中心及联合体成员单位项目主要负责人参会,并对项目完成情况进行详细汇报。

图 项目验收会现场照片

“集成电路芯片应用验证平台”项目由中国软件评测中心牵头,联合浪潮、创维、西安紫光、圣邦微电子、飞腾、国民技术、汇芯通信7家国内整机及芯片企业参与,总投资5900万元。该项目执行周期为2020年8月至2022年7月。项目组严格按照任务书要求,搭建了面向CPU、存储器、MCU、模拟芯片等量大面广的集成电路产品应用验证平台,并推动18款芯片在计算机、家电等各领域的规模化应用。该平台定位于进一步提升国产核心芯片的产业化配套水平,围绕产业链的关键技术建立整机与芯片器件企业的协作机制,推动国产芯片的发展和产业化应用。评审专家组认真听取了项目组的汇报,现场查看了实验室环境,并对实验室建设、管理、运维等环节进行了质询和讨论。经专家组讨论后,专家组认为该项目达到了合同书规定的考核指标要求,同意通过验收。

图 验收专家查看集成电路芯片应用验证平台实验室环境

集成电路芯片应用验证平台包括产品检测认证子平台和产业发展支撑子平台两个部分,产品检测认证子平台针对国产集成电路芯片已形成了完善的测试能力,建立了芯片产品和整机适配测试环境,形成了针对芯片产品认证能力,并建立了芯片和整机适配的在线芯片数据库,形成了芯片和整机企业联动效应,推动产业链协同发展;产业发展支撑子平台形成了产业研究、产业集聚、产业交流的支撑能力,建设了集成电路产业协调创新平台网站,形成了协作创新机制,建立了行业专家库和项目库,为配套国产芯片企业与整机企业之间打造线上和线下的合作支撑平台。下一步,中国软件评测中心将继续为芯片企业和整机企业搭建沟通桥梁,逐步扩展至汽车、医疗、手机等领域,持续为我国芯片产品提供应用验证的机会。

【集成电路测评实验室简介】:集成电路测评实验室成立于2006年,是在工业和信息化部(原信息产业部)授予的“国家集成电路公共服务平台”基础上不断发展壮大起来的,是我国国家级集成电路公共服务平台。实验室具备CMA、CNAS等国家级权威第三方检测资质及国家认监委批准的芯片产品认证资质。实验室拥有200平米千级净化间及多种先进检测设备,能满足国家标准、国家军用标准和IEC标准的检测要求,可以面向集成电路芯片功能验证、集成电路芯片性能参数测试、集成电路产品单项性能参数比对、信息系统用集成电路芯片及产品测试、芯片信息安全测试评估、汽车芯片、5G通讯芯片及器件测试等提供检测认证服务。实验室拥有“国家集成电路公共服务平台”、“工信部通信设备产业链协同创新平台”、“工信部集成电路芯片应用验证平台”、“北京市电子系统可靠性评测工程技术研究中心”等多个国家和省部级创新载体,具备集成电路芯片功能、性能、可靠性、安全性测试验证能力。

业务联系人:翟腾,艾文思

电 话:010-88558732,010-88559249

邮 箱:zhaiteng@cstc.org.cnaiwensi@cstc.org.cn