2025年3月28-29日，中关村高性能芯片互联技术联盟(HiPi联盟)在北京举办“第三届HiPi Chiplet论坛”，汇聚了来自芯片设计、封装测试、材料设备等领域的专家学者，共同探讨Chiplet技术创新与生态建设。

会议期间，后摩尔研究室主任王若达受邀作了题为《先进封装技术发展路径与系统化协同》报告，阐述了在先进封装及其材料领域的最新研究成果，分享了对Chiplet技术生态路线图与系统化推进先进封装领域发展的思考。

集成电路研究所将进一步强化在Chiplet、先进封装等关键领域的研究工作，深化与业界紧密合作，共同推动产业生态建设。集成电路研究所后摩尔研究室王若达、陈青霖等聆听了系列会议报告，并与参会嘉宾、学者充分交流。