2024年9月18日，中国电子信息产业发展研究院主办的2024年第十九届“中国芯”优秀产品征集专家评审会在雄安新区召开。工信部电子信息司集成电路处领导在线致辞，评审专家组组长由清华大学魏少军教授担任，来自北京大学、北京航空航天大学、南京航空航天大学、西安电子科技大学、中科院微电子所、国家大基金、中国半导体行业协会、中国开放指令生态(RISC-V)联盟、RISC-V工委会、长江存储、中芯国际等单位的21位行业专家出席。

“中国芯”优秀产品评选活动自2006年设立以来，致力于打造集成电路产品和技术发展的“风向标”，并获得了行业主管部门的肯定，迄今“中国芯”已连续举办十八届，本届活动共收到来自275家芯片企业的359款芯片产品报名，产品基本涵盖了整个集成电路领域。

本次申报赛道具有如下特点：

本届在保持既有征集赛道同时，“中国芯”活动创新性地向“半导体材料、封测和优秀生态企业”三大方向拓展，EDA赛道通过探索性、创新性的EDA平方专项评选机制，挖掘出一批佼佼者，同时今年新设置的“优秀芯生态企业”得到了多家企业响应。

本次申报城市具有如下特点：

上海、北京、深圳的征集的芯片产品数量继续领跑全国，申报产品数占总数的一半。成都首次位列第四位，杭州、苏州、珠海、无锡、合肥、南京、广州等地热情不减。

本次申报产品具有如下特点：

一是人工智能、大算力领域芯片成为“年度重大创新突破产品”申报中的热点，涵盖存、算、联等芯片产品申报热情依然较高。

二是模拟芯片成为“优秀技术创新产品”申报重点，微控制器、电源管理芯片、信号链类芯片数量跻身三甲，特别是微控制器芯片产品同比增长40%，同时，国内FPGA、DSP申报产品数量超往年。

三是汽车、物联网、智能手机领跑“优秀市场表现产品”，申报汽车领域芯片产品数量达到17家，同比增长42%，智能手机申报产品数量首次跻身前三。

四是多家IP、宽禁带半导体、半导体材料、封测领域企业申报“优秀支撑产品”，一批关键产品和创新技术不断涌现。

五是数字芯片仍是“芯火新锐产品”集成电路企业关注热点，智能感知、信号链、功率类等产品申报数量较多。

此外，多款拥有RISC-V自主指令集芯片，多家拥有产业生态引领作用的设计企业积极申报本届“中国芯”。