2023年8月30日，中国电子信息产业发展研究院主办的2023年第十八届“中国芯”优秀产品征集专家评审会在北京召开。工信部电子信息司集成电路处郭力力处长和中国电子信息产业发展研究院王世江副院长到会并讲话，清华大学教授魏少军任评审专家组组长，工信部电子科技委副主任肖华、北京大学集成电路学院，以及北京航空航天大学微电子学院、西安电子科技大学微电子学院、安徽大学集成电路学院、中科院微电子所、中科院半导体所、国家大基金、中国半导体行业协会、中国航天电子技术研究院等单位的21位行业专家出席。
“中国芯”优秀产品评选被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在搭建集成电路企业优秀产品的集中展示平台，得到行业主管部门的认可。自2006年以来，“中国芯”优秀产品征集活动已经举办了十七届，本届共征集到来自285家芯片企业，累计398款芯片产品的报名材料，均为历史新高，产品基本覆盖整个集成电路领域。
本次征集的产品具有如下特点：
一是深圳、上海、北京、成都、珠海的征集的芯片产品数量领跑全国，企业和产品数均占总数的一半以上。同时苏州、无锡、杭州、南京等城市参与热情不减，成都首次跻身前五。
二是算力芯片、汽车芯片成为“年度重大创新突破产品”申报中的热点，同时通信类、存储类等芯片产品申报热情依然较高。
三是模拟芯片首次成为“优秀技术创新产品”申报重点，电源管理、信号链、射频芯片申报数量首次跻身三甲，微处理器/控制器、存储芯片、通信、传感等产品申报数量保持在高水位。
四是汽车、工业应用、物联网继续领跑“优秀市场表现产品”赛道，申报汽车电子产品数量首次登顶，通信芯片申报产品数量从去年第八位跃升至第四位，其他市场表现赛道申报数量也有所增加。
五是“优秀支撑产品”项目收到了多家优秀EDA、IP的申报材料，对于本届新增的“宽禁带半导体材料”赛道也热度不减，体现出“中国芯”在产业链协同方面发挥的重要作用不断增强。
此外，数字芯片仍是“芯火新锐产品”集成电路企业关注热点，功率类、通信类等模拟芯片产品也逐步上量。本届“中国芯”新设置的“跨界造芯”产品得到软件开发、其他终端厂商等企业的关注。
