▲集成电路研究所所长 周峰

赛迪研究院集成电路研究所在2025赛迪论坛发布《人工智能背景下“存算感连“发展新态势》。该报告指出，半导体作为人工智能产业的底层硬件呈现需求牵引、工艺提升、系统提升三大趋势，引发“存算感连”的全面升级。“存”是当前AI发展和迭代的关键，HBM高带宽存储器有效缓解了AI芯片的“存储墙”问题；“算”指计算芯片，作为AI产业发展的主要动力，计算芯片迭代促进算力增长、软硬件结合、应用更加多样化；“感”代表可实时采集数据的传感器，全新的材料、结构和工艺推动传感器低功耗化、微型化、智能化和集成化；“连”指互联技术，是AI的“神经系统”，对数据传输、AI模型训练时间至关重要。随着“存算感连”的全面升级，各环节的技术壁垒将被打通，人工智能技术将达到新的高度。

《人工智能背景下“存算感连“发展新态势》