“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”将于2022年8月18日-20日在南京国际博览中心举办。

大会将以“世界芯 未来梦”为主题，广泛邀请国内外知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点，向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。

2022世界半导体大会会期为3天，基于过往三届的成功举办，本届大会创新引入“IC WEEK”概念，打造全国首个集成电路产业科技活动周，全面整合专场展览、专业论坛、专题活动，举办1场开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、13场平行论坛和7场专项活动、以及1场专业展览。其中，13场平行论坛包括2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、投融资专场研讨会、电子特气安全研讨会、台积电专场、第六届集成电路人才发展高峰论坛、集成电路产业链供应链高峰论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届IC设计开发者大会、2022第五届中国IC独角兽论坛、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛。7场专场活动包括《集成电路产业丛书》编纂工作会、“江北之夜”交流会、“IC Future 2022”芯势力产品发布会、汤谷智能 Logic Giant系列产品发布会暨国家软件和集成电路公共服务平台合作签约仪式、第三届对谈半导体制造与封装暨新书发布会、中国IC独角兽沙龙和“江北行”参观考察。大会展览会占地规模达到20000平方米，将会有半导体设计展区、半导体制造展区、半导体封测展区、半导体设备与材料展区、半导体人才招聘展区五大区域，将对现今最新技术及产品进行展示，并为半导体企业提供招贤纳士的活动窗口。

届时，大会还将公布“2022年度集成电路园区、企业及产品”等相关评选结果，发布《全球半导体市场趋势展望研究报告》、《中国CMOS图像传感器产业发展研究报告》和《中国宽禁带半导体材料产业演进发展研究报告》等专题报告。

大会召开将进一步聚集国内国际资源，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，进一步提升南京江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力。

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